2023年11月9日至11日，第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会（IMMS 2023）在深圳召开。IMMS由中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会发起，亦是专委会的品牌学术活动，致力于为集成微系统建模与仿真相关领域的专家学者和产业界同仁提供一个聚焦前沿技术，探讨发展趋势，展示最新成果的交流平台。本次会议由中国航天电子技术研究院和深圳大学主办。深圳大学校长、中国科学院院士毛军发，中国仿真学会集成微系统建模与仿真专委会主任、电子科技大学先进毫米波技术集成攻关研究院院长张健，中国航天电子技术研究院党委委员、西安微电子技术研究所所长唐磊分别致开幕辞。中国航天电子技术研究院科技委常务副主任赵元富主持大会开幕式。
大会共收到来自50多家单位的近300篇投稿，吸引了众多知名科研机构、高校和企业参会，参会单位涵盖了我国集成微系统领域的主要力量。
大会中，毛军发院士、邬江兴院士、俞大鹏院士做报告，其他十二位重磅嘉宾也分别从各领域、各方向进行了集成微系统技术的学术分享，深入探讨了集成微系统建模与仿真技术的最新进展和前沿议题。其中，专委会主任张健教授发表"面向新一代光电融合太赫兹的集成微系统技术"的主会场报告，全面地分析了面向光电融合太赫兹的核心光电器件、电子学集成、光子学集成、超表面阵列天线、光延时相控阵、光电异质异构集成等微系统技术的发展现状、面临的问题以及发展思考等。
11日，会议四个分会场围绕异质异构集成/先进材料/多物理场建模仿真、射频/光电/太赫兹微系统建模仿真、MEMS/NEMS微系统建模仿真、Chiplet /SoC/IC建模仿真与EDA四个主题共进行了110余场特邀报告和学术汇报，在广泛深入的交流中碰撞出了前沿科技的智慧火花，探讨出未来产业的发展方向，为领域发展提供宝贵的智力支撑，为我国集成微系统技术的发展把脉献策。
