Page 48 - 中国仿真学会通讯

提出了一种多结构环境下芯片、封装、ＰＣＢ 之间进行协同设计和协同分析的综合 ＥＤＡ 方法，并在
射频前端的电源管理芯片中给予验证，ＡＮＳＹｓ、Ｃｏｍｓｏｌ 等作为相对功能齐全的多物理场仿真平台，
可以满足常规微系统的多层级设计仿真需求。 国内不少高校如上海交通大学、浙江大学、清华大
学等单位在异构集成仿真算法、建模与测试方法等方面做了大量的研究工作［４］。 特别是毛军发
院士领导的联合团队突破了电磁和耦合多物理场高效分析设计的理论方法，研发出我国首套系列
化射频集成电路 ＥＤＡ 商用软件工具，功能涵盖射频电路电磁和多物理特性建模仿真、自动化综合
设计、多性能多功能协同设计等，是我国目前唯一能够打破美国垄断的成套射频 ＥＤＡ 工具，主要性
能指标领先国际主流软件，已应用于华为、中芯国际、中电科集团等近 ２００ 家企业，为我国多个型号
装备研制发挥了关键作用。

图 ３ 上海交通大学研究成果

另外，在多物理效应的仿真中，仿真计算所需要的计算量特别巨大，普通计算机无法满足仿真
要求，商业软件往往又不支持多线程超算仿真，这就需要发展适用于超算乃至 ＡＩ 计算平台的高性
能计算软件。 美国 ＵＩＵＣ 发展了用于解决互联结构多物理场效应仿真的求解方法，成功应用于大
规模互联系统的可靠性分析。 我国近年来也开展了大量研究，北京高性能数值模拟软件中心等业
发展了基于区域分解的并行电磁全波求解软件，可求解上亿自由度的问题。

四、 总结

摩尔定律已面临物理、技术与成本极限的多重挑战，传统硅基半导体器件集成电路在沿着摩
尔定律尺寸微缩路径上举步维艰，从集成电路向集成系统的跨越将是发展趋势，集成微系统技术
是后摩尔时代电子领域重要的历史发展机遇。 由于集成微系统跨尺度、跨材料、跨工艺、跨维度、
跨物理的集成，需要在系统设计层面就进行规划，开展多个尺度、多物理场的协同仿真设计与建模
研究，融合制造一体化集成，这样才有望实现更高效、更先进的系统功能与性能。

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